聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應(yīng)運(yùn)而生，它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無(wú)數(shù)種所需的形狀。
聚酰亞胺薄膜具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤(rùn)滑、高強(qiáng)度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機(jī)溶劑、自熄、無(wú)毒等綜合性能。聚酰亞胺薄膜部分類別長(zhǎng)期工作溫度在350℃以上，短期可達(dá)450℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無(wú)法比擬的，被世人譽(yù)為“解決問題的能手”，廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。
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